CSEP2200电化学剖面分析仪主要用于半导体材料掺杂浓度和深度的测量。其原理是基于Mott-Schottky方程,采用电化学湿法刻蚀(PEC Etching)定量溶解半导体样品,并通过电容-电压法准确测量半导体材料某一面层或结构的空间点和电容,并计算掺杂浓度剖面分布曲线。在智能程序控制下,可实现连续刻蚀和电容电压测量,以得到不同深度下载流子浓度的剖面分布。
主要用于半导体材料掺杂浓度和深度的测量。其原理是基于Mott-Schottky方程,采用电化学湿法刻蚀(PEC Etching)定量溶解半导体样品,采用电化学电容-电压法准确测量半导体材料(结构/面层)的空间电荷电容,并计算掺杂浓度剖面分布曲线。
系统特点
多频阻抗拟合:基于多频阻抗和统一的等效电路拟合,空间电容计算更准确
触点自动烧蚀:有效降低电极与材料之间的接触电阻,减少刻蚀深度误差
模块结构设计:关键部件模块化设计提高信噪比和设备维护的便利
精准压力控制:保证电解池良好密封性同时,确保晶圆润湿面积的一致性
高清动态影像:实时记录测试过程中电解池溶液流动和晶圆表面清洁状态
可调UV光源:多颗大功率UV聚焦光源,辅助半导体材料的光电化学刻蚀
智能测控软件:基于Windows界面,操作简单,可一键完成载流子浓度剖分
CSEP2200电化学剖面分析仪主要用于半导体材料掺杂浓度和深度的测量。其原理是基于Mott-Schottky方程,采用电化学湿法刻蚀(PEC Etching)定量溶解半导体样品,并通过电容-电压法准确测量半导体材料某一面层或结构的空间点和电容,并计算掺杂浓度剖面分布曲线。在智能程序控制下,可实现连续刻蚀和电容电压测量,以得到不同深度下载流子浓度的剖面分布。
主要技术指标
载流子浓度测量范围 | 1013~1021 a/cm-3 |
腐蚀深度 | 0.01μm-10μm |
晶圆尺寸 | 2~6寸 |
电化学阻抗频率扫描范围 | 0.001Hz~100kHz |
极化电位范围 | ±10V |
最小电位分辨率 | 10 μV |
正弦波输出幅值 | 1mV~2.5V |
刻蚀电流范围 | ±250mA |
最小电流分辨率 | 0.1pA |
刻蚀电流量程 | 200pA,2nA,20nA,200nA,...200mA 共八档 |
尺寸(mm) | 549x390x480 |
重量(Kg) | 32.5 |
GaAs-N型晶圆 GaAs-P型晶圆
InP-N型晶圆 InP-N型晶圆
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