电化学剖面分析仪

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CSEP2200电化学剖面分析仪

主要用于半导体材料掺杂浓度和深度的测量。其原理是基于Mott-Schottky方程,采用电化学湿法刻蚀(PEC Etching)定量溶解半导体样品,采用电化学电容-电压法准确测量半导体材料(结构/面层)的空间电荷电容,并计算掺杂浓度剖面分布曲线。

系统特点

多频阻抗拟合:基于多频阻抗和统一的等效电路拟合,空间电容计算更准确

触点自动烧蚀:有效降低电极与材料之间的接触电阻,减少刻蚀深度误差

模块结构设计:关键部件模块化设计提高信噪比和设备维护的便利

精准压力控制:保证电解池良好密封性同时,确保晶圆润湿面积的一致性

高清动态影像:实时记录测试过程中电解池溶液流动和晶圆表面清洁状态

可调UV光源:多颗大功率UV聚焦光源,辅助半导体材料的光电化学刻蚀

智能测控软件:基于Windows界面,操作简单,可一键完成载流子浓度剖分



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产品介绍

CSEP2200电化学剖面分析仪主要用于半导体材料掺杂浓度和深度的测量。其原理是基于Mott-Schottky方程,采用电化学湿法刻蚀(PEC Etching)定量溶解半导体样品,并通过电容-电压法准确测量半导体材料某一面层或结构的空间点和电容,并计算掺杂浓度剖面分布曲线。在智能程序控制下,可实现连续刻蚀和电容电压测量,以得到不同深度下载流子浓度的剖面分布。



技术指标

主要技术指标

载流子浓度测量范围1013~1021 a/cm-3
腐蚀深度0.01μm-10μm
晶圆尺寸2~6寸
电化学阻抗频率扫描范围0.001Hz~100kHz
极化电位范围±10V
最小电位分辨率

10 μV

正弦波输出幅值

1mV~2.5V

刻蚀电流范围

±250mA

最小电流分辨率

0.1pA

刻蚀电流量程

200pA,2nA,20nA,200nA,...200mA 共八档
尺寸(mm)
549x390x480
重量(Kg)32.5
功能方法
测试数据


                                                                                  GaAs-N型晶圆                                                                                                              GaAs-P型晶圆

                                                                                  InP-N型晶圆                                                                                                                                      InP-N型晶圆



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